聯發科發布的首款5G SoC（系統單晶片）─內部編號為MT6885，日前在聯發科記者會中已被證實：2020年第一季就有機會在市面上看到終端裝置問世。不管是聯發科還是高通的5G晶片大賣，相關供應鏈的商機也將跟著水漲船高，不少台灣供應商都在受惠名單中。

明年大爆發　終端裝置陸續上市

高通日前宣布，未來將發布的3款5G晶片─Snapdragon（驍龍）6、7、8系列，預定將於2020年上半年才有終端裝置上市；相比之下，聯發科這次5G晶片在發表時間與推出時程都試圖彎道超車。

高通也並非省油的燈，儘管高通5G晶片的發布時間晚於聯發科，OPPO、Vivo、小米等中國智慧手機品牌商，也將分別於2020年第1季及第2季，推出搭載高通驍龍7系列的終端產品問世。

「春江水暖鴨先知」，5G智慧手機商機也跟著醞釀發酵，指標型半導體廠商的營收、獲利及股價立刻就反映了「市場行情」。

9月10日，台積電公布8月營收，在包含高通、聯發科在內的大客戶爭搶產能之下，7奈米產能已達滿載，帶動營收高達1061.18億元，刷新單月歷史紀錄。9月27日，股價與市值也同登歷史新高，收盤價達272元，市值高達7.05兆元，同樣在台股創下市值的新高紀錄。

台廠大進補　營收獲利逐漸加溫

依台積電對2019年第3季的業績展望，受惠於客戶高階智慧手機新產品推出、5G加速部署及客戶對於7奈米製程的訂單需求增強，第3季營收預計為91~92億元，較第2季成長約18%。

晶圓探針卡大廠中華精測也在接獲高通、聯發科、海思5G晶片測試訂單後，8月營收創下單月新高，且已連續6個月營收上揚。

封測龍頭日月光8月營收也創下與矽品合併以來，單月新高紀錄，達400.39億元。日月光強調，受惠於下半年包括5G、手機等市場需求增溫，第4季封測、材料及電子代工服務業務都會持續成長。

隨著5G通訊需求升溫，砷化鎵龍頭穩懋8月營收也刷新歷史紀錄，達20.87億元；累計前8個月合併營收達121.55億元，年增率也達3.27%。

穩懋預期，5G智慧手機功率放大器需求將持續成長，第3季營收可望季增3成以上。穩懋總經理陳國樺指出，穩懋目前產能接近滿載，已規畫第4季進機台，月產能擴增5000片，朝4.1萬片邁進，預計明年第2季開始貢獻營收。

(中時新聞網)